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　　繼華天科技（西安）有限公司建成投產，完成昆山西鈦微電子科技有限公司股權收購后，華天科技投資的華天科技產業(yè)園一期日前正式運行。
　　該產業(yè)園主要是為了滿足集成電路產業(yè)市場需求，對現(xiàn)有集成電路封裝產品進行升級改造，同時快速提高現(xiàn)有集成電路封裝產品銅線制程能力。公司方面表示，科技園一期全部達產后，可新增集成電路封裝能力350萬塊/日，將使天水本部集成電路封裝能力達到2200萬塊/日。
　　目前，華天科技布局天水、西安、昆山三地的戰(zhàn)略已顯成效。天水作為生產大本營的地位不斷強化，符合產業(yè)轉移趨勢，更加容易實現(xiàn)成本控制目標；西安作為高端封裝業(yè)務的研發(fā)和生產基地，人才吸引窗口，便于兼顧西安人力資源及高校、科研院所集中的研發(fā)優(yōu)勢，也便于開展國際間業(yè)務合作；通過收購昆山西鈦的股權，搶占集成電路封裝技術的制高點TSV（硅穿孔）封裝技術，將為華天科技實現(xiàn)整體戰(zhàn)略輸送更多的發(fā)展資源。
　　據(jù)介紹，早在2008年，華天科技就在西安設立了全資子公司華天科技（西安）有限公司。西安公司占地161.8畝，主要從事集成電路高端封裝產品的研發(fā)生產及CP測試業(yè)務，集成電路年封裝能力已達8億塊。經(jīng)過不到一年的生產及市場開發(fā)，西安公司國際化戰(zhàn)略成效初顯，公司國際用戶比例已達50%，尤其是韓國、美國市場的開拓取得了較大突破。
　　今年出手2.2億元收購昆山西鈦35%的股權，讓華天科技“闖入”了世界頂級封裝俱樂部，并且拿到了第一張TSV技術封裝CSP產品的門票，在同行業(yè)中建立了先進封裝技術及產業(yè)化優(yōu)勢。經(jīng)過今年上半年的努力，昆山西鈦已于7月實現(xiàn)盈利。目前昆山西鈦生產能力已達1萬片/月，并已著手進行2萬片/月的各項籌備工作。
　　華天科技董秘常文瑛向記者表示，華天科技今年上半年的銅線鍵合產品已占到公司封裝總量的30%，預計全年會進一步增長，有望達到40%的比例。據(jù)了解，在近兩年金價屢創(chuàng)新高且波動劇烈的背景下，華天科技始終能夠保持較高的盈利能力，其銅代金工藝的大量應用起到了重要作用。技術層面，銅線具有更低的電阻率和更慢的金屬間滲透等優(yōu)勢，已被封裝材料替代技術所推崇，銅絲鍵合工藝技術也成為目前國際上正在研究開發(fā)的一種用于微電子器件芯片與內引線連接的新技術，可以預見，該項技術有望成為今后微電子封裝領域的主流封裝技術。